常规的导电地坪以一种覆盖物的形式展现，目前一般分为环氧防静电、pvc防静电、防静电水磨石等，由于长期使用出现脱壳、磨损、导电性能下降等问题。

   水泥基防静电砂浆地坪的配制技术，应根据设计要求进行。配制的技术内容应包括原材料选用、配合比确定、配制程序和施工技术等。

1.原材料的选用

主要是根据具体工程要求和原材料情况确定各种原材料的使用，在确定除导电相材料外的其他材料时，应按照普通砂浆或者混凝土的要求进行确定，同时还要考虑导电相材料可能带来的影响。虽然从提供导电性能的意义上来说有很多种导电相材料，但真正实用的还是碳系材料，即石墨、炭粉和碳纤维等。

2.导电相材料对导电砂浆或混凝土性能的影响

(1)石墨  掺加石墨混凝土的导电性与石墨的掺加量有关，掺加量越大，导电性能越好，但过大时对混凝土的强度将产生严重影响。下面介绍对石墨导电混凝土的研究。

基准混凝土的水灰比为0.44，砂率为38%。石墨的选择掺加量为5%、10%、15%和20%。掺加石墨后用水量大大增加，因而水灰比增大。各种混凝土的配合比如表5-17所示；各种混凝土在不同龄期内电阻率的变化如图5-13所示。从图5-13可以看出，在7～14d的养护龄期内，混凝土的电阻率增大，但5%、10%两种石墨掺加量的混凝土呈现下降趋势，可能是由于水泥水化使离子增多导致导电性增大；在14～21d龄期内混凝土的电阻率增加最快；在21～28d龄期内，电阻率的增加趋势较14～21d减缓；在28～56d龄期范围混凝土的电阻率基本上没有变化，说明混凝土的电阻率在28d龄期已经基本上稳定。

不同石墨含量混凝土在28d龄期的电阻率如图5-14所示。从图中可以看出，随着石墨含量的增加，混凝土的电阻率呈线性下降。石墨掺加量在0～10%的范围内，电阻率的下降最为明显；在10%～15%的范围内，电阻率的下降趋于缓和；在15%～20%的范围内，电阻率基本上无变化。由于石墨的掺加会严重降低混凝土的强度，因而应根据对电阻率的要求尽量降低石墨的掺加量。

由于石墨的摩擦系数小于0.1，具有良好的润滑性，且石墨的强度本身也很低，因而与混凝土中水泥石的黏结强度很低，导致掺加石墨的混凝土强度降低。石墨掺加量对混凝土强度的影响如表5-18所示。随着石墨掺加量的提高，混凝土的强度急剧下降。

此外，有研究者研究水灰比为0.36，水泥和砂的比例为1：2.2的防静电砂浆，其石墨掺量与电阻率的关系示于图5-15。即令干燥试件的体积电阻率下降到1.0×10⁴Ω·cm时，石墨掺量约在30%~40%左右。

(2)碳纤维

①导电相材料还可以使用导电纤维。导电纤维的掺入不仅赋予砂浆一定的导电性，而且可以极大地改善砂浆的力学性能，尤其是抗拉强度、抗裂性能和韧性等。例如，使用碳纤维不但能够显著降低水泥基材料的电阻率，还能够在降低电阻率的同时使抗压强度显著提高。例如，掺0～1.5%碳纤维的水泥基材料，其体积电阻率由5.0×10⁶Ω·cm明显地下降到7.8×10³Ω·cm，而抗压强度由73MPa增加到85～91MPa，表观密度为2.4g/cm³。这样掺加碳纤维的水泥基材料可应用于工业防静电。

   ②掺0.5%碳纤维和0～40%石墨的水泥基材料，其体积电阻率由1.0×10⁵Ω·cm迅速下降到1.5Ω·cm，同时抗压强度和表观密度也分别由90MPa下降到14MPa以及由2.5g/cm³下降到1.74g/cm³。这样，掺加碳纤维和石墨的水泥基材料可应用于工业防静电、电工和电热材料以及建筑物屏蔽电磁波。

      现有一种新型材料-石墨烯，是一种由sp2杂化碳原子组成的二维晶体材料，具有略微波浪状的层式结构，被认为是组成石墨、碳纳米管、富勒烯等同素异形体的基本组成单元。石墨烯的强度高达130GPa，是迄今发现的力学性能最好的材料之一，石墨烯的热导率达5000W/(m·K)，是良好的导热体。石墨烯独特的载流子特性，使其电子迁移率达到2×105cm2/(V·s)，超过硅100倍，且几乎不随温度变化而变化。石墨烯与其氧化物在导电性能方面有很大差异，这是由于引入含氧基团后，破坏了原来的共轭结构，因此可以通过对石墨烯氧化－还原程度的调控，实现对其导电性能的控制，进一步推动半导体材料的发展。